“每一家LED芯片厂都在走一段跟自己赛跑的苦旅，没有别的办法，只有低头看路、自己鼓劲。”

　　在2019高工LED年会上，乾照光电董事长金章育说到，未来两到三年会让人感到既绝望、又有希望，传统市场需求趋于稳定、新兴市场需求开始萌芽，而各家产能已几乎翻番.......

　　从2019年年报看，6家LED芯片上市企业业绩均出现不同程度下滑。LED市场低迷，芯片供过于求，产品跌价不断甚至触底，销售增长也无利可图，是LED芯片厂普遍面临的困境。

　　高工G20-LED峰会成员曾指出，LED芯片供需关系严重失衡，但高附加值、高毛利产品的全球占比还不高，成长空间比较大，芯片厂需做好适当产品结构调整。

　　以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体、VCSEL、Mini/MicroLED、高光效LED、UVLED、车用LED、紫外/红外LED等近两年成为LED芯片厂业务布局重要方向。

　　金章育透露，2019年乾照光电就已实现红外LED、激光、VCSEL、MiniLED等新产品的批量出货。“整个市场供过于求，新格局下，我们的做法是精耕细作、修炼内功。”

　　其中具备广阔应用前景的Mini/MicroLED，乾照光电很早就进行布局，金章育认为，这是LED芯片厂商实现弯道超车的机会。

　　2017年，乾照光电就成立了“未来显示研究院”，配合下游合作伙伴开发MiniLED和MicroLED新产品。

　　据未来显示研究院院长柯志杰在4月举行的高工LED直播间上介绍，MiniLED尺寸在100-300μm之间，主要应用于LCD背光和小间距显示屏。

　　“目前限制MiniLED发展的还是成本”，柯志杰指出，成本的降低主要靠技术的进步，如固晶、转移、基板、良率等。

　　为助力客户实现成本优势，乾照光电正在开发0204新产品，介于MiniLED和MicroLED之间，通过更小尺寸降低成本。

　　MicroLED方面，柯志杰认为目标市场主要在AR/VR、智能穿戴、TV等领域，公司已与客户、高校合作推出不少Demo。

　　高工产研LED研究所（GGII）调研数据显示，预计2020年MiniLED市场规模同比增长140%至37.8亿元，MicroLED市场规模同比增长348%至14.1亿元。

　　得益于较早开始布局，截至目前，乾照光电MiniLED和MicroLED产品均根据市场需求配置了相应的产能，其中MiniLED产能持续增加中。

　　在终端应用逐步起量后，乾照光电着手推进新产品产能规模化。日前，乾照光电VCSEL、高端LED芯片等半导体研发生产项目在厦门开工建设，总投资约15.97亿元，预计建设期1.9年。

　　高工新型显示了解到，该项目涉及红外LED、Mini/MicroLED、VCSEL、空间太阳能电池等芯片产品，将全部采用4寸（或6寸）衬底片加工，并运用乾照光电先进工艺及自主研发的最新成果。

　　就Mini/MicroLED未来发展，柯志杰认为，消费者心理决定产品形态，而产品形态决定技术路线。

　　值得关注的是，7月2-3日，柯志杰将出席由高工LED、高工新型显示、高工产业研究院（GGII）主办的“2020（第十八届）高工LED产业高峰论坛”，并带来《Mini/MicroLED新赛道》的主题演讲，从技术、市场、发展趋势等多角度分析Mini/MicroLED带来的发展机遇。